上海显示芯片信息
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BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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QFN芯片磨平赛普拉斯封装旧芯片翻新
1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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EMMC英特尔芯片加工厂芯片编带
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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HYPERTAC是世界著名的电子元器件SMITT集团旗下的连接器品牌。其工厂遍布英国、...
上海爱泽工业设备有限公司 12月13日面议 上海
