用途：自动化元件对位与贴装，闭环温控技术，适用于所有SMD元件，混合加热模式的返修系统为电子行业提供、自动化的返修。视觉系统可以辨识装配中几乎所有的元件焊脚，并对其进行可靠地返修。
性能特点
自动化对位贴装：节省操作时间，不受人为影响的贴片
自动化拆焊和贴焊：零件拆拔以及贴装焊接的安全工艺
混合加热系统：比IR更快，比热风更安全、更灵活的全新加热模式
内置D&P功能：完整且全自动的Dip&Pint工艺流程
全新的HRSoft：简单易用的操作方法以及数据管理软件
采用数字传感器的非接触式温度测量
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