上海家电配件信息
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家用照明led驱动MCUFlashWS51F7030芯片
最高工作频率：16MHz Flash ROM：8K Bytes，10万次擦写 EEPROM：128 Bytes，无...
深圳冠芯美电子科技有限公司 01月29日面议 上海 -
Flash8位单片机维晟WS51F7030芯片调光灯带
中断 7个有效中断源，两级中断优先级 4个外部中断，可配置任意引脚输入，支持...
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维晟7130芯片物联网8位MCU
1特性 中断 9个有效中断源，两级中断优先级 6个外部中断，支持键盘中断，可配...
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维晟WS51F7130芯片家用照明物联网MCU
1特性 工作电压：2.0V-5.5V 工作温度：-40-+105℃ 维晟WS51F7130MCU芯片1特性...
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433频率芯片高灵敏度低功耗WS490H芯片
433MHz芯片可以用来制作无线报警系统、安全报警、智能门锁、远程抄表系统等。...
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维晟WS51F0030芯片家用照明led驱动MCUFlash
工作电压：2.0V-5.5V 工作温度：-40-+105℃ 封装类型：TSSOP20/QFN20(3mm*3mm) ...
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WS7030芯片调光灯带MCU8位Flash
通用串行接口（UART0） 1个UART接口：UART0，兼容标准8051 I2C接口（I2C） 内...
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433mhz接收芯片维晟WS490H芯片低功耗
智能温控：使用WS490-433芯片可以控制家里的温度，实现自动温控，并可以实现室...
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调光灯带led驱动MCUFlash维晟WS51F7130芯片
1特性 工作电压：2.0V-5.5V 工作温度：-40-+105℃ 维晟WS51F7130MCU芯片1特性...
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WS51F7130芯片无线通讯8位Flash单片机
1特性 低电压检测（LVD） 8级电压检测1.8/2.0/2.4/2.8/3.0/3.4/3.7/4.2V 可设...
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智能水表芯片480L芯片深圳直发
WS480L是一款高集成度、低功耗的单片ASK/OOK射频接收芯片。高频信号接收功能全...
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物联网8位MCU维晟7130芯片调光灯带
MCU芯片是指微控制器单元芯片，是一种集成了微处理器核心、存储器、输入/输出...
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智能家电芯片维晟WS1850S芯片深圳直发
NFC芯片是一种内置在智能手机、电子设备或标签中的微型芯片，用于支持近距离无...
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维晟1850S芯片原厂原包智能家具芯片
NFC芯片是一种内置在智能手机、电子设备或标签中的微型芯片，用于支持近距离无...
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原厂原包接收芯片智能家具芯片
NFC（Near Field Communication）芯片是一种短距离无线通信技术，可以在30厘米...
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智能门禁芯片深圳直发维晟1850T芯片
支持的主机接口 ----SPI接口，速率10Mbit/s ----I2C接口，标准模式速率为100kb...
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原厂原包NFC芯片智能水表芯片
NFC芯片是一种内置在智能手机、电子设备或标签中的微型芯片，用于支持近距离无...
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深圳直发智能门锁芯片维晟1850S芯片
读卡芯片是一种用来读取存储在智能卡、IC卡或者其他类型卡片中数据的芯片。它...
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智能家居芯片维晟WS8300芯片原厂原包
维晟WS8300符合BT 5.0规范的三模蓝牙SOC芯片 主要特性 微控制器 32位高性能RIS...
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智能电表芯片原厂原包维晟WS8300芯片
蓝牙芯片是一种内置了蓝牙无线通讯功能的集成电路芯片。它能够实现设备之间的...
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维晟480芯片原厂原包智能电表芯片
433芯片是一种接收和发送无线信号的射频芯片，主要用于无线遥控器、无线门铃、...
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维晟480X芯片消费电子芯片深圳直发
因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入，数字解调信号输出”的单片接收器...
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原厂原包维晟WS8100芯片智能家电芯片
433芯片是一种无线射频通讯芯片，通常用于遥控器、传感器、门禁系统等设备中。...
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原厂原包维晟480芯片遥控器芯片
433芯片是一种接收和发送无线信号的射频芯片，主要用于无线遥控器、无线门铃、...
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北京QFN来料加工-EMMC来料加工芯片焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月29日20.00元 上海 -
北京QFN来料加工-4G模组来料加工芯片打字
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京QFN来料加工-N710模组来料加工芯片修脚
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北京SOP来料加工-SOP来料加工芯片拆卸
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北京BGA来料加工-A20来料加工芯片除锡
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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北京RTL9607C来料加工-RK3188来料加工
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京QFP来料加工-HI3518来料加工
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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北京BGA来料加工-EMMC来料加工芯片拆卸
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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北京QFP来料加工-QCA9533来料加工
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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北京QFN来料加工-QFP来料加工芯片植球
QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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北京QFP来料加工-MT6261来料加工芯片重贴
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月29日20.00元 上海 -
北京QFP来料加工-4G模组来料加工
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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