关键词 |
北京IC来料加工,北京EMMC来料加工芯片编带,内蒙古MPU9250来料加工,江西来料加工芯片清洗 |
面向地区 |
型号 |
SR-500 |
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封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
产品认证 |
3C认证 |
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保,防静电处理,客户信息高度保密。本公司以高素质的人才,多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料,联系
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片,进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常,去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作,以确保不损坏芯片的内部结构和性能。
BGA芯片测试加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行测试和加工的过程。BGA封装是一种常见的集成电路封装技术,其中芯片的引脚通过球形焊球连接到PCB(Printed Circuit Board)上,而不是传统的插针或焊接引脚。
在BGA芯片测试加工过程中,通常包括以下步骤:
1. 测试准备:准备测试设备和测试程序,以确保测试的准确性和有效性。这可能涉及到特定的测试夹具、测试仪器和自动化测试系统。
2. 测试程序编写:根据芯片规格和功能要求,编写测试程序,用于对BGA芯片进行功能性、电气性能等方面的测试。
3. 芯片测试:将BGA芯片安装到测试夹具或测试座上,然后通过测试程序对其进行测试。这些测试可以包括功耗测试、时序测试、功能测试等。
4. 数据分析:对测试结果进行分析,确认芯片是否符合规格要求。如果有不良或异常现象,需要进一步诊断和分析原因。
5. 修复或淘汰:对于不合格的芯片,可以进行修复(如果可能)或淘汰处理。
6. 加工:对通过测试的BGA芯片进行后续加工,如封装、标记、分类等。
整个过程需要严格的操作规程和精密的设备,以确保BGA芯片的质量和可靠性。
主营行业:显示芯片 |
公司主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工--> |
采购产品:各类芯片 |
主营地区:广东省深圳市宝安区 |
企业类型:有限责任公司(自然人独资) |
注册资金:人民币500000万 |
公司成立时间:2018-07-04 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2018年 |
登记机关:宝安局 |
经营范围:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^ |
公司邮编:518000 |
上海本地IC来料加工热销信息