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上海回收日立ACF胶驱动IC安全可靠

更新时间:2022-11-25 11:13:02 信息编号:232657441
上海回收日立ACF胶驱动IC安全可靠
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  • 回收ACF胶 驱动IC,驱动IC,ACF胶

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异方性导电胶,回收ACF胶,驱动IC,电子原料
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上海回收日立ACF胶驱动IC安全可靠

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ACF的固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。积温值=时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系,因为ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果是压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,拉力反应越低。在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。
ACF之于particle破裂状况与时间,温度,压力三者的关系;
1、导电粒子的破裂与热量直接相关,也就是粒子在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程度随时间长短而异,在温度时间共同的作用下,粒子破裂状况压力成正比。
ACF在压着的时候PCB边侧有气泡,拉力不够,封装不了要如何解决?
这个跟PCB的金手指有关联,可能你的pcb金手指(铜导线)比较厚,太厚的话会造成ACF贴不到PCB基板上,造成ACF有气泡,这时只能压力加大点,同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
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