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要吃肉就得先挨饿，看到5G这块肥肉，想争想抢，那需要懂得舍弃旧技术、旧产品，把一年前的旧ic芯片、旧主板、旧成品、旧半成品该“扔”得扔，把旧产品换个壳、换种支持模式就想成为手机生产大户？那是欺骗市场，肯定不会在中午被淘汰。只有大力发展新技术才是王道。
内存芯片：电路板上贴的一块块黑色的就是内存芯片（内存颗粒），颗粒个数越多，内存条的容量越大。内存条规格有DDR 、DDR2、 DDR3、 DDR3L、 DDR4 甚至还有更老的SDRAM内存。
内存容量，当然容量越大越好，内存频率，内存读写速度，由频率决定，频率越高，性能越强，内存颗粒，全世界能生产内存颗粒，，优选三星的颗粒。
内存时序，就是CPU从内存中找到数据的延时时间，相同规格下（DDR代数、频率等等），时序越小，延时越低，内存性能越好。
DDR=Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器。而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。
电子回收
集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，也是衡量一个国家创新实力的重要指标。
芯片制造，要将沙子，经过筛选和熔炼，能够冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭，然后将硅锭切割成薄片，也就是晶圆（Wafer）开始，到后测试、切割、封装，就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。整个制作流程，将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来，还要进行复杂的逻辑设计，难度不亚于把全国的路网，规划到这一点点的空间里面。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2018年半导体总销量预计可达4510亿美元(约2.86万亿元)，同期增长9.5%。中国是全世界大的半导体消费国，占全球芯片需求量的超50%。
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