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以贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，是元器件失效率的有效湟虼耍设汁时在确保技术性能指标的前提下，对应板级的是板级工艺可靠性，对他们来说，更有效的是建立自己的电子组装工艺可靠性规范或者指南，用来指导在PCB设计阶段、PCBA组装、工艺失效分析和工艺可靠性中，以及新工艺出现时如何采取措施来可靠性要求。
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