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用万用表测试时，
台积电的整合扇出晶圆级封装技术(InFowlp)应用于苹果公司的处理器中。另一方面，微电子学、计算机科学等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型微机电系统工艺、宽禁带半导体材料器件、二维材料与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌。
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| 主营行业：IC电子回收 |
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| 主营地区：全国范围上门回收 |
| 企业类型：个体经营 |
| 注册资金：人民币100万 |
| 公司成立时间：2010-01-01 |
| 员工人数：5 - 10 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：1999-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：201400 |
| 公司邮箱：2595709291@qq.com |
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