连云港灌南县LED灯珠回收租赁

什么是电子元器件，不同领域电子元器件概念是不一样的。什么是电子元件，电子元件回收来做什么？
1、狭义电子元器件
在电子学中电子元器件的概念是以电原理来界定的，即能够对电信号(电流或电压)进行控制的基本单元。因此只有电真空器件(以电子管为代表)、半导体器件和由基本半导体器件构成的各种集成电路才称为电子元器件。电子学意义上的电子元器件范围比较小，可称为狭义的电子元器件。
2、通义电子元器件
在电子技术特别是应用电子技术领域，电子元器件的定义是具有立电路功能、构成电路的基本单元，其范围扩大了许多，除了狭义电子元器件外，不仅包括了通用的电抗元件(通常称为基本元件的电阻、电容、电感器)和机电元件(连接器、开关、继电器等)，还包括了各种元器件(包括电声器件、光电器件、敏感元器件、显示器件、压电器件、磁性元件、保险元件以及电池等)。一般电子技术类书刊(本书亦然)提到电子元器件指的是它们，因此可称为通义的电子元器件。
3、广义电子元器件
在电子制造工程中，特别是产品制造领域，电子元器件范围又扩大了，凡是构成电子产品的各种组成部分，都称为元器件。除了通义的电子元器件，还包括各种结构件(包括电线电缆，电子五金件、塑料件等)、功能件(包括散热器，屏蔽件)，电子材料(包括电热材料、电子玻璃、光学材料、功能金属等)、电子组件、模块部件(例如稳压／稳流电源，AC／DC、DC／DC电源转换器，可编程控制器，LED／液晶屏组件以及逆变器、变频器等)、印制板(一般指未装配元器件的裸板)、微型电机(伺服电机、步进电机等)等，都纳入元器件的范围。这种广义电子元器件概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
为什么要回收电子元件？
1、电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有毒元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2、印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3、由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4、湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。

电子元器件回收方法有哪些
众所周知随着经济的发展，对相关电子元器件回收也成为了一个重要的行业，这种回收对经济社会发展都具有重要重要的意义，当然从目前的情况来说我们也需要讲究其中的一些方法，其实根据相关案例，其回收的方法主要有以下几种。
一是分类回收。所谓分类回收是针对电子IC回收的一些要求，将一些产品和零件根据其部位和产品用途来进行划分，或者根据产品的特点性能等进行划分，进而有效的把握这些产品的分类规则，分类管理和回收的好处在于可以提升回收的效率，并充分的将这些电子元件的效益大化，减少相应的环境污染。
二是整体回收。在锐业电子看来，整个电子元件的回收一般是以整体性为主，因为有的回收需要看重其环保性，有的则需要看重其产品的完整性和功能性，故而整体回收是在不影响和损坏产品完整功能的情况下有效的减少这一行为的损失。确保产品不管是在重用还是再生制造等方面都能完整的进行一些处理。
三实行程序回收，要知道电子元器件回收作为一些很关键行为，在诸多方面都能满足我们经济社会发展的需要，而根据一些实际情况要筛选出一些用的产品，将无用的产品给淘汰。同时有的还需要进行回收前的统一消毒工作，以便这些东西更能满足回收利用的需求。

电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。

为什么要回收电子元件
1、电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2、印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3、由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4、湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架：
1、LED支架的作用：用来导电和支撑
2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。