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高的旋转直径和旋转频率增加了焊道之间的搭接,导致交互作用时间变短,因此,焊道的穿透能力下降。然而,焊道表面的形态呈现出较少的缺陷,如飞溅和表面空穴。由于焊接工艺不是对称的,这是因为光束旋转的原因造成的,在高速旋转频率的作用下底部存在不饱满。在高的焊接速度下,尽管表面空穴和飞溅减少,但焊接深度显著下降。测试不同的光束运动轨迹后发现,圆形的运动轨迹是效果佳的。
在单道对接焊时应采用垫板。常用垫板材料有:铜、石墨和干石棉等。铜合金焊接时吸气较严重,液态时溶解大量氢,在冷却凝固过程中,由于其溶解度降低,氢来不及逸出,在焊缝和熔合区形成气孔。氢还能与氧化亚铜反应生成水泡,形成另一种气孔。铜合金线膨胀系数较大,焊接时,焊件产生较大变形。
长期以来,铜及铜合金的焊接主要是应用钎焊、气焊、电弧焊、惰性气体保护焊、埋弧焊、扩散焊等方法。近年来,随着焊接技术的发展,又采用了电子束、激光、等离子弧等高能量热源进行焊接,取得了很好的效果。