广东高导热灌封胶电源

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘    度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 13000±300 13000±3000

密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 3.1±0.1 3.1±0.1


操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：100
混合比例 体积比 100：100
混合粘度 mPa·s（25℃） 13000±3000
混合密度 g/cm3（25℃） 3.10±0.1
操作时间（1） min（25℃） 80±30
固化时间 ℃/hr 80/0.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/30min或25℃/24hr）固化即可。


Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性


操作注意事项
胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。


销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。
胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350