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2030SC导电胶 |
面向地区 |
品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸树脂
外 观 银色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作温度 ℃ -
保质期 月 12
固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用 摄像糢组,触摸屏
包 装 22.5g/支
特性 ABLEBOND® 2030SC 是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ABLEBOND 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶,热固化,模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用,并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
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北京汐源科技
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