东莞乐泰US2350灌封胶双组份灌封胶

LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE® STYCAST US 2350 是一种弹性的阻燃矿物填充聚氨酯化合物。这种灌封化合物具有较长的使用期限，粘度低。因此，流动性良好，可黏附于许多基板上。它的气味很淡，不含 TDI 或汞化合物。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE® STYCAST US 2350 是一种弹性的阻燃矿物填充聚氨酯化合物。这种灌封化合物具有较长的使用期限，粘度低。因此，流动性良好，可黏附于许多基板上。它的气味很淡，不含 TDI 或汞化合物。
这种灌封胶通常具有以下特点：
1. 良好的电气绝缘性能。
2. 耐高温和低温的能力。
3. 良好的耐化学性和耐候性。
4. 快速固化，便于生产过程中的快速组装。
5. 良好的粘接性能，能够牢固地粘附在多种材料上。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

汉高乐泰（LOCTITE）US 2350是一种双组份聚氨酯灌封胶，由汉高公司生产。以下是对该产品的简介：1. 产品类型：双组份聚氨酯灌封胶2. 品牌：汉高乐泰（LOCTITE）3. 型号：US 23504. 用途：主要用于电子元器件的灌封，提供保护和绝缘作用5. 特点： - 良好的粘接性：能够牢固地粘附在多种材料表面。 - 的耐候性：在极端温度和湿度条件下保持性能稳定。 - 良好的电气绝缘性：适用于电子设备的灌封，确保电气安全。 - 低收缩率：固化过程中体积变化小，减少应力。 - 快速固化：在一定条件下可以快速固化，提高生产效率。