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湾泰晶圆临时键合胶,安徽晶圆减薄划片临时结合芯片

更新时间:2024-11-25 06:06:13 编号:c73k1avqlf29c1
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徐发杰

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湾泰晶圆临时键合胶,安徽晶圆减薄划片临时结合芯片

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VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方,以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上,消除锯痕,增加锯片寿命。

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

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品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
剪切/拉伸强度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作温度 ℃ : 230
保质期 月: 9
固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时,200°C×1小时
特 点: 耐高温,耐化学品
主要应用: 连接器,航空/**电子
包 装: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。

为什么要选用汉高灌封胶?
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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