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澎湖县厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶

更新时间:2024-12-25 08:00:52 编号:c92ei8rm0d9690
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徐发杰

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澎湖县厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶

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汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

Ablestik 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度 快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许 少量胶分配,并降低停留时间,而无残胶或拉丝的烦恼。

包装规格:5cc 10cc



ABLESTIK 84-1A,84-1LMIT1,84-3等

ABLESTIK 5020 506胶膜

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