关键词 |
铜川AB封装胶,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完
胶水应用背景：在摄像头封装的过程中，会进行多次组装，如：图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零件的叠加公差越来越大，终表现在摄像头的拍照效果，拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点：
1、AA胶配方设计科学，先经过UV初步定位，达到初期的粘接强度，再经过适当的低温环境固化，达到更好的粘接强度。
2、其UV光初期定位的强度，可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要，达到初期定位的强度要求。
3、粘度适中，高触变，避免施胶过程流淌；
4、耐低温循环测试，固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击；
5、低卤素配方设计，可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
6、高粘接强度，成型性好，低收缩，具有尺寸稳定性。
使用方法：
1、摄像头模组AA制程胶在波长范围320nm-420nm的UVA光照下，1-5秒就能实现初固，被粘接材料无相对位移；
2、后期的加热固化建议在80℃到100℃环境下进行，根据客户的生产效率和产品设计要求设定。
3、大粘接强度的获得要依靠光照初固期间被粘接材料之间无相对位移，以及后期充足的热能量。
4、组件的尺寸和结构设计，以及烘箱的类型和传热效率都会影响到胶水粘接强度终表现。
注意事项：
1、在铝箔外包装完整情况下解冻。10ml包装产品通常需要室温放置1小时解冻；30ml包装产品通常需室温放置2小时解冻。解冻完成后可以拆开铝箔包装。不可采用额外的加热方式快速解冻。
2、被粘接材料的表面干净无油脂。
3、摄像头模组AA制程胶施胶过程中，气源压力稳定，建议使用25G及以下规格针头施胶。
4、控制好AA制程胶稳定的涂胶量，会提高产品的合格率，施胶后，多余残胶在未固化前及时清理干净。
千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。
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