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红墨水实验是一种破坏性实验，用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时，可将定位到异常的PCB板切割下来，如果无法排查到局部异常，可整板浸润到一定浓度的红墨水中，在超声震荡机中震荡一段时间，红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后，用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红，并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
在进行红墨水测试时，需要将样品浸泡在红墨水中，并观察一段时间。如果样品能够抵抗红墨水的渗透，说明它的密封性能良好。如果红墨水渗透过样品，则说明它的密封性能较差，需要进行改进。
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