上海导电银胶信息
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津南烧结银纳米银导电胶ssp2020报价
大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发...
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: 12 M...
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乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●...
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