大量收购电子IC
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焊件与铜箔不熔化, 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接和装配的检测。 5、检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实查。 SMT贴片焊接B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏,贴片,烘干,A面回流焊接,清洗,翻板;大量收购电子IC
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