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PCB八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:
1.Signal1元件面、微带走线层
2.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向)
3.Ground
4.Signal3带状线走线层,较好的走线层(Y方向)
5.Signal4带状线走线层
6.Power
7.Signal5内部微带走线层
8.Signal6微带走线层
2、是第三种叠层方式的变种,由于增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层,好的走线层
2.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层,好的走线层
4.Power电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层,好的走线层
7.Power地层,具有较大的电源阻抗
8.Signal4微带走线层,好的走线层
3、比较好叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微带走线层,好的走线层
2.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层,好的走线层
4.Power电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层,好的走线层
7.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
8.Signal4微带走线层,好的走线层
为什么要导入类载板
极细化线路叠加SIP封装需求,高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展,要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下,反而能容纳更多的元器件。
极细化线路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不断细化线路,锡球(BGA)间距不断缩短。在几年前,0.6mm-0.8mm节距技术已用在了当时的手持设备上,这一代智能手机,由于元件I/O数量和产品小型化,PCB***使用了0.4mm节距技术。而这一趋势正向0.3mm发展,事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时,微孔大小和连接盘直径已分别下降到75mm和200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距30/30µm,现行的HDI不符合要求,需要更高制程的类载板。类载板更契合SIP封装技术要求。
PCB线路板沉金与镀金工艺的区别,你都了解了吗?
镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
沉金与镀金的区别:
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。
3、沉金板的焊盘上只有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金,因此不会产生金线短路。
6、沉金板的焊盘上只有镍金,因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
深圳市赛孚电路科技生产PCB多层板,HDI盲埋孔板,软硬结合板,FPC柔性板