产品别名 |
BGA植球机 |
面向地区 |
适用工件 |
平面 |
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自动化程度 |
半自动 |
打印方向 |
单向打印 |
BGA植球机，助您轻松应对繁忙的生产节奏！快速、稳定的植球功能，让您的生产线更具效率！
BGA植珠，的焊接解决方案！采用新的植珠技术，确保焊接质量和效果的达到要求！
植锡钢网具有良好的耐高温性能，可耐高温熔炉的热量，植锡过程的稳定性。
BGA植球机和BGA植锡治具采用的技术，具有稳定可靠的性能，长期使用不易损坏。
植锡钢网的网孔均匀细致，可以确保锡浆均匀地分布在芯片表面，提高植锡的度。
BGA植球机和BGA植锡治具适用于各种封装芯片的植球和植锡工作，广泛应用于电子制造行业。
